發(fā)布時(shí)間：2024-03-25 瀏覽次數：226
高度走向的熱解石墨，非常類(lèi)似于ZYB等級，具有多晶結構，分為A、B、C一級，其技術(shù)指標主要區別在鎮嵌度指標差別。
產(chǎn)品名稱(chēng)
HOPG高定向熱解石墨
技術(shù)參數
密度:2.27 g/cm3
級別:SPI-1A級 鑲嵌度:0.5°±0.1
常規尺寸：10x10x1.0mm5x5x1.0mm
表面：裂解面
產(chǎn)品數據圖
標準包裝
1000級超凈室，100級超凈袋或單片盒封裝
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SPI-2B級 鑲嵌度:0.8°±0.2
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