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Ge(鍺)晶體

發(fā)布時(shí)間:2024-03-25  瀏覽次數:279


Ge(鍺)主要用途有:制作半導體器件、紅外光學(xué)器件及太陽(yáng)能電池襯底等材料。

產(chǎn)品名稱(chēng)

Ge晶體基片

技術(shù)參數

晶體結構:立方晶系

晶格常數:5.6754 ?

密度:5.323 g/cm3 

熔點(diǎn):937.4

介電常數:16.2

熱導率(w/m·k):60.2

摻雜物質(zhì):不摻雜;摻Sb;摻InGa;

類(lèi)型:N  P

電阻率 W·cm>35  0.05  0.05-0.1

EPD:< 4x103/cm2    < 4x103/cm2   < 4x103/cm2  

生長(cháng)方法:直拉法

產(chǎn)品規格

常規晶向:、、

晶向公差:±0.5°

常規尺寸:10x10x0.5mm,10x5x0.5mm,dia2",dia3"

拋光情況:?jiǎn)螔?、雙拋

表面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客戶(hù)要求定做。

晶體缺陷

人工生長(cháng)單晶有可能存在晶體內部缺陷。

標準包裝

1000級超凈室,100級超凈袋或單片盒封裝

晶體材料咨詢(xún)電話(huà):199-5653-2471王經(jīng)理


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